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0000 0004 6510 9998
Name: 
Ha, Taeho
하태호
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한민규 (co-author)
한승우 (co-author)
한창수 (co-author)
한형석 (co-author)
함덕용 (co-author)
함상용 (co-author)
함영복 (co-author)
함영준 (co-author)
함용현 (co-author)
허세곤 (co-author)
허신 (co-author)
허필우 (co-author)
현승민 (co-author)
홍민성 (co-author)
홍성창 (co-author)
홍용주 (co-author)
황경현 (co-author)
황주호 (co-author)
Titles: 
GaAs Wafer 접합용 본딩시스템 개발 = Development of Automatic Bonding System for GaAs Wafer
IT융합을 통한 기계산업의 국제경쟁력 강화 = Strengthening international competitiveness of machinery industries with IT convergence
LabVIEW 를 활용한 실시간 렌즈 사출성형 공정상태 진단 시스템 개발 = Development of Real-Time Condition Diagnosis System Using LabVIEW for Lens Injection Molding Process
mu-부품 조립용 Self Adjustment Module 개발 = The Design of a Self Adjustment Module for mu-part Assembly
Multi-cavity 플라스틱 사출렌즈의 제작 및 수율향상 기술 지원 =
TSV 기반 3차원 반도체 패키지 ISB 본딩기술 = ISB Bonding Technology for TSV (Through-Silicon Via) 3D Package
TSV를 이용한 3D 패키징 공정 및 장비 기술 = 3D Packaging Process using TSV and Bonding Machine Technology
X선을 이용한 검사 장치 = Inspection System using X-ray
가상공간의 가공 공정과 상태 구현에 관한 연구 = A Study on Realization of Machining Process and Condition in Virtual Space
가스압력을 이용한 형광막 프린팅 공정에 관한 연구 = A Study on Phosphor Printing Process of Plasma Display Panel using Gas Pressure
간격조절장치 = SEPARATION ADJUSTING APPARATUS
간섭계를 구비한 모드잠금펄스와 잡음펄스의 선택적 펄스 생성장치 = PULSE GENERATING APPARATUS HAVING INTERFEROMETER FOR SELECTIVELY GENERATING MODE-LOCKED PULSE AND NOISE LIKE PULSE
결함 진단방법 및 결함 진단장치 = Fault diagnostic method and devices
공작기계 구조물의 전산 모델링 자동화 = FEM Modeling Automation of Machine Tools Structure
공작기계 마운트 결합부의 전산 모델링 = Computational Modeling of Mount Joint Part of Machine Tools
공작기계 볼트결합부의 전산모델링 = Computational Modeling of Bolt Joint for Machine Tools
광방사압을 이용한 3차원 mu-manipulator prototype 개발 = Development of 3D mu-manipulator using Optical Radiation Pressure
광방사압을 이용한 마이크로 대상물의 능동형 회전조작에 관한 연구 = Active control of micro-object rotation using optical radiation pressure
균일 가압장치 = uniformity pressing apparatus
균일 면압 가압 장치 = Uniformity a surface pressing apparatus
그린에너지 기기 양산화 기술지원센터 구축사업 = Center for Green Energy Devices Mass-production Technology
극 초박형 웨이퍼 TBDB(Temporary Bonding aDe-Bonding) 장비 핵심기술 개발 = Development of key technology of temporary bonding de-bonding for ultra thin wafer
극 초박형 웨이퍼 TBDB(Temporary Bonding De-Bonding) 장비 핵심기술 개발 = Core Technology Development of Temporary Bonder and De-Bonder for Ultra Thin Wafer
기계(연)-산업계 협력 및 네트워크 구축사업 = A Project for Establish of Cooperation & Network System between KIMM-Industry
기계장비 구조/열특성 예측 시뮬레이터 개발 = Development of a simulator for structural & thermal characteristics of machinery equipment
기계장비의 구조 특성 예측 시뮬레이터 = Simulator of Accuracy Prediction for Developing Machine Structures
대변위 대응 정밀 변위센서 개발 = Development of precision position sensor for large displacement
레이저 산란을 이용한 마이크로 부품의 표면성상 모니터링 = Surface texture monitoring for micro-parts using laser scattering
레이저를 이용한 웨이퍼의 디본딩 장치 및 방법 = De-bonding Apparatus of Wafer using Laser and De-bonding Method of the Same
렌즈 검사 장치 = Lens Inspection System
렌즈 모듈 테이핑 자동화 장치 = TAPING AUTOMATIC APPARATUS OF LENS MODULE
로드셀 정밀도 증가장치 = Apparatus for improving resolution of load cell
롤기반 차세대 나노/마이크로 연속 생산시스템 원천기술 개발 = Development of Core Technologies for Continuous Nano/Micro-manufacturing Systems
마이크로 부품 조립용 자가 조정 장치 = Self-adjustment Device for Micro-parts Assembly
모델 적응형 자동화 검사장비를 위한 폰 카메라 모듈 카트리지 개발 = Development ofModularUniversal Cartridge forAdaptive Auto-inspection systemofMobile Phone Camera Module
모델 적응형 카메라모듈 테스트소켓 및 그 테스트소켓을 이용한 카메라모듈 변화에 따른 적응방법 = Model Adaptable Camera Module Test Socket and Model Adaptable Method
모드잠금펄스와 잡음펄스의 선택적 펄스 생성장치 = PULSE GENERATING APPARATUS FOR SELECTIVELY GENERATING MODE-LOCKED PULSE AND NOISE LIKE PULSE
미래 창의원천 기계 기술 개발 = Development of the future creative core technologies for the mechanical industries
미세 롤 패터닝 장비 핵심기술 개발 = Development of Core Technologies for Ultra-precision Roll Patterning Machine
반도체 공정 · 장비의 정보체계 구축 및 고도화 기술 = Web Based Information System and Hi-Technology of Process & Equipment for Semiconductor
반도체 공정·장비의 정보체계구축 및 고도화기술 = Web Based Information System and Hi-Technology of Process & Equipment for Semiconductor
반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법 = TSV for 3D Packaging of Semiconductor Device and Fabrication Method thereof
반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극의 제조방법 = Fabrication Method of TSV for 3D Packaging of Semiconductor Device
반도체 칩 적층 패키지 및 그 제조 방법 = Semiconductor chip stack package and manufacturing method thereof
반도체 칩 픽업 장치 = PICK-UP APPARATUS OF SEMICONDUCTOR CHIP
반도체 픽업장치 및 그 이용방법 = SEMICONDUCTOR PICK UP APPARATUS AND METHOD OF USING THE SAME
반도체칩 픽업장치 = APPARATUS FOR PICKING UP SEMICONDUCTOR CHIPS
반도체칩 픽킹장치 = Picking apparatus for semiconductor device
반사형 회절격자를 이용한 물체 정렬 상태의 고정도 측정법 = Measurement method of precision alignment states using reflective diffraction grating
반전법을 이용한 축 직각도 측정방법 = Measurement of Axis Squireness by using Reversal Method
범퍼 천공 장치 및 이를 이용한 범퍼 천공 방법 = Bumper punching machine and bumper punching method for using the same
벨트 기구를 이용하는 간격조절장치 = SEPARATION ADJUSTING APPARATUS USING BELT MECHANISM
분말공급장치 = Powder feeding apparatus
분말분사제어장치 = Powder paticiple control device
분말정량 공급장치 = A quantitative powder supplying apparatus
분말정량 공급제어장치 = A quantitative powder supplying control apparatus
분말체 정량 포집장치 = Powder Quantitative Catch Device
비전장치를 이용한 직각도 측정방법 및 시스템과 이에이용되는 광학 마스터 = METHOD AND SYSTEM FOR MEASURING AXIS SQUARENESS OFOBJECT USING VISION APPARATUS AND OPTICAL MASTER USEDIN THE SAME
비점수차법을 이용한 변위센서 개발 = Micro Displacement Sensor Using an Astigmatic Method
비접촉 저통증 피부 천공 디바이스 기술개발 = Development of Non-contact Less-painful Skin Perforator
사출 성형기 제어/감시용 Embedded Controller 기술 = Embedded Controller Technology of Injection Molding Machine for Control and Monitoring
신축성을 가지는 유연 전자소자의 접속방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자 = Interconnection method for stretchable type flexible device and flexible device manufactured by the same
실리콘 웨이퍼 미세 표면결함의 광산란 특성 평가 = Light Scattering Characteristics of Defects on Silicon Wafer Surface
연속파 신호 감지 가능한 펄스 생성장치 = PULSE GENERATING APPARATUS CAPABLE OF SENSING AND REMOVING CONTINUOUS WAVE SIGNAL
웨이퍼 레벨 몰딩 장치 및 웨이퍼 레벨 몰딩 방법 = Wafer level molding apparatus and wafer level molding method
웨이퍼 본딩 장비용 Uniform Press 개발 = Development of Uniform Press for Wafer Bonder
웨이퍼 본딩 장치 = Wafer bonding apparatus
유연 접속 구조물 및 그 제조 방법 = Flexible Connections and Manufacturing Method of the Same
이방 도전 시트를 이용한 CCM 평가 장비 자동화에 관한 연구 = CCM evaluation automation using anisotropic conductive sheet
잉크젯을 이용한 전도성 잉크 패턴프린팅 = Pattern Printing of Conductive Ink Using Inkjet Technology
자동 간극조정 Multi Pick & Place = Automatic Pitch Adjustment Multi Pick & Place
저온 접합을 위한 Bump Patterning = Bump Patterning for Low Temperature Bonding
전자레인지 겸용 음식물 쓰레기 건조장치 및 그 제어방법 = Dryer for food waste combined microwave oven and control method thereof
전자빔 가공 포커스 위치 보정용 측정기구에 관한 기초연구 = Study of measurement system for E-beam focus position compensation
전해도금을 이용한 반도체 소자 3차원 패키지용 관통 전극 및 그 제조 방법 = TSV for 3D Packaging of Semiconductor Device and Fabrication Method thereof
진공 척 = voccum chuck
진공환경용 미세분말 공급장치 개발 = Development of micro powder dispenser for vacuum environment
진공환경용 초정밀 가공장비 핵심기술 개발 = Development of Core Technologies for Ultra-precision Machines in a Vacuum Environment
차세대 반도체 MCP 핵심기술 개발 = MCP Core Technologies for the Advanced Semiconductor Device
천공 디바이스 = PERFORATION DEVICE
천공 모듈 = PERFORATION MODULE
초정밀 사출렌즈 금형 기술 = Mold Technology for Precision Injection Lens
측정 시스템 = Measuring System
카메라 모듈 조립.평가라인 지능형 통합시스템 개발 = Development of integrated management system for phone camera module assembly and evaluation line
카메라 모듈용 복합 조립장치 = Assembling device for camera module
코팅 장치 = COATING APPARATUS
코플래너리티를 위한 패턴 범프를 포함하는 범프 접합 구조 및 패턴 범프의 형성 방법 = BUMP BONDING STRUCTURE COMPRISING PATTERN BUMP FOR COPLANIRITY AND ITS PATTERN BUMP FORMING METHOD
통합형 폰 카메라 모듈 조립.평가 시스템 개발 = Integrated System Development for Phone Camera Module Assembly and Evaluation
특성평가법 = Quality evaluation method
페이스-다운 방식의 유연 전자소자 제조방법 및 이에 의해 제조된 유연 전자소자 = Manufacturing method for face-down type flexible device and flexible device manufactured by the same
펨토초 레이저를 이용한 동시 다변 거리 측정 시스템및 이를 이용한 공간 좌표 측정 방법 = SIMULTANEOUS MULTILATION SYSTEM USING FEMTOSECOND LASER AND SPATIAL COORDINATE MEASURING METHOD USING THE SAME
평면 이송장치 = plane feed apparatus
폰 카메라 렌즈모듈 자동 조합시스템 개발 = Automatic Combination & Assembly System for Phone Camera Lens Module
폰 카메라 모듈 자동 조립.평가시스템 설계 = Design of Automatic Assembly & Evaluation System for Phone Camera Module
폰 카메라 모듈 조립을 위한 자동화 테이핑 머신 개발 = Development of Automatic Taping Machine for Phone Camera Module
폰 카메라 모듈의 조립.평가시스템 개발 = Automatic Assembly & Evaluation System for Phone Camera Module
표준 결함 시편 제작 방법 = Method for Making Standard Defect Sample
플렉시블 디바이스 와피지 패널 표면 검사 장치 및 방법 = Apparatus and methode for inspecting surface of warpage panel for flexible device
픽업 장치 및 방법 = Picking Apparatus and Method
휴대폰용 IRIS 개발 = Development of IRIS for Cellular Phone
Notes: 
Sources: