Person
ISNI: 
0000 0004 6814 4385
https://isni.org/isni/0000000468144385
Name: 
Hai-Young Lee
I, Haeyeong
Lee, Hai-Young
이, 해영
이해영
李海英
Creation class: 
cre
text
Creation role: 
author
researcher
Related names: 
국방부 연구개발실 (연구사무관) (isMemberOf)
아주대학교 (isRelatedTo)
아주대학교 정보통신대학 전자공학과 (교수) (isMemberOf)
이재혁 (co-author)
캘리포니아대학교 로스앤젤레스캠퍼스 (교환교수) (isMemberOf)
Titles: 
1.25 Gbps 단일집적 양방향 광전 SoC를 위한 임플란트 절연 특성 분석
10 Gbps용 MQW 광변조기의 변조 성능 극대화를 위한 최적 패키지에 관한 연구
10Gbps용 MQW 광변조기의 변조 성능 극대화를 위한 최적 패키지에 관한 연구
2.5Gbps 광송신 모듈의 용량선 보상 및 대역폭 확대
2006년도 대학 전파인력공급기반 강화사업 연차실적보고서
30 GHz 세라믹 패키지의 제작 및 측정
9 mW Highly-Digitized 802.15.4 Receiver Using Bandpass ∑Δ ADC and IF Level Detection, A
Broadband Half-Mode Substrate Integrated Waveguide Quadrature Wilkinson Power Divider Using Composite Right/Left-Handed Transmission Line, A
CMOS 인버터를 갖는 WCDMA(UMTS)용 다중출력 VC-TCXO
CPW MMIC 칩 실장을 위한 실리콘 MEMS 패키지 설계
FR-4 composite 기판을 이용한 microstrip 전송선의 광대역 전송 특성 해석
FR-4 composite 기판의 성부 구성비에 따른 광대역 유전상수 모델 및 전송 특성 해석
GBN/SSN 억제를 위한 이종 셀 EBG 구조를 갖는 전원면
Half-Mode Substrate Integrated Waveguide Amplifier Using Lumped-Element Transition
Low-Crosstalk Design of 1.25 Gbps Optical Triplexer Module for FTTH Systems, A
Low-Power 2.4 GHz CMOS RF Front-End with Temperature Compensation, A
LTCC 기술을 이용한 밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계
MILLIMETER WAVE PACKAGE 및 기생 현상
MIMIC용 CB-CPW 전송선로의 누설 혼신의 억제 방법
MQW 광변조기의 변조대역폭 확대를 위한 실장 기생 인덕턴스의 최적화
new broadband microstrip-to-SIW transition using parallel HMSIW, A
Offset microstrip을 이용한 coplanar waveguide-to-microstrip right-angled 전이의 특성 개선
Power islands의 공진에 의한 잡음 전달 개선 방법
RF MEMS Package 기술 및 응용
RFIC를 위한 실리콘 기판에서의 고품질 본드와이어 인덕터 구현
SOI 전력소자 및 패키지에 관한 연구
WCDMA(UMTS)용 다중출력 VC-TCXO
결합된 결함 접지면 구조(C-DGS)를 이용하여 향상된 차단 특성을 가지는 대역 저지 여파기
결합된 결함 접지면 구조(C-DGS)를 이용한 대역 저지 여파기 및 믹서 응용
고밀도 본딩와이어간의 혼신감소를 위한 차폐 본딩왕이어 및 광대역 해석
고속/고밀도 디지털 회로를 위한 누설 기판을 이용하는 무왜곡 전송 구현 및 해석
고속 고밀도 디지털 회로에서 사용되는 디커플링 캐패시터의 고주파 모델링과 영향
고속 디지털 회로의 SSN 억제를 위한 자성 재료가 적용된 복합형 EBG 전원면
고속 인쇄회로기판에서 잡음원 위치에 다른 전도 잡음 특성 분석 및 부양된 접지 아일랜드를 이용한 전원부 잡음 감소 방법
고속 인쇄회로기판에서 잡음원 위치에 따른 전도 잡음 특성 분석 및 부양된 접지 아일랜드를 이용한 전원부 잡음 감소 방법
고품질 본드와이어 집적형 트랜스포머
광대역 격리 특성을 갖는 기판 집적 도파관 전력 분배기
광대역 디커플링 캐패시터 모델을 이용한 정확한 SSN 분석
광대역 페라이트 비드 모델을 이용한 IC 전원단의 잡음해석
기판 집적 도파관을 이용한 아날로그 페라이트 위상 천이기
기판 집적 도파관을 이용한 위상천이기
기판집적 도파관(SIW)을 기반으로 하는 고효율 능동 위상 배열안테나
나사를 이용한 기구물과 인쇄회로기판 연결이 전원단 잡음 감소에 미치는 영향 분석
다기능 케이블을 위한 연성 회로 기판에 내장된 공통 모드 필터
다층 구조를 갖는 LTCC기술에서 나선형 인덕터로 인한 혼신 해석
다층 포토닉 밴드갭 구조를 이용한 소형의 광대역 저지 여파기 설계
대 면적 기판 집적 PDN의 위상차 문제를 제거하기 위한 유전체 나사를 이용한 가변 기판 집적 도파관
도체 손실을 고려한 매우 짧은 쌍극자 안테나의 특성 해석
도체판이 삽입된 밀리미파 세라믹 패키지
도파관 및 도파관의 제조 방법
동축커넥터와 마이크로스트립의 전이구조 최적화
마이크로스트립 대 CPW 결합 구조를 이용한 발룬
마이크로스트립 소자의 소형화를 위한 천공된 마이크로스트립 slow-wave 구조 및 해석
마이크로스트립 전이를 이용하는 CPW Branch-line 커플러
마이크로파 및 밀리미터파 회로 응용을 위한 넓은 저지대역 특성을 지닌 소형의 저역 통과 여파기 설계
밀리미터파 대역 세라믹 패키지 설계에 관한 연구
밀리미터파 대역 패키징을 위한 이중 본드와이어와 리본의 광대역 특성
밀리미터파 플립 칩 실장구조에서의 누설파와 간섭효과 억제방법
밀리미터파용 세라믹 패키지에서의 기생공진 해석 및 억제 방법
바이어스 타이밍 기법을 이용하여 송수신 격리도가 개선된 소형 송수신 모듈
박막형 전력 및 데이터 통합케이블 솔루션 개발
방사 잡음 감소를 위한 인쇄회로기판의 접지 구조 개선
본드와이어 트랜스포머를 이용한 집적형 발룬
본딩와이어를 이용한 MMIC용 고품질 수직형 인덕터
본딩와이어를 이용한 수직형 집적 트랜스포머
산화된 다공질 실리콘 기판 위에 제작된 MMIC용 Air-Bridge Interconnected Coplanar Waveguides
손실층 sub-mount를 갖는 CPW MMIC용 실리콘 MEMS 패키지
수직으로 전이되는 마이크로스트립의 접지용 방사형 스터브
실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석
안테나 및 이를 포함하는 통신 시스템
언더필 재료를 사용하는 Cu/Low-K 플립 칩 패키지 공정에서 신뢰성 향상 연구
연성 인쇄 회로를 이용한 광대역 marchand 발룬
위성 SAR 탑재체를 위한 고전력효율, 초경량 기판집적 능동위상배열 시스템 연구
이더넷 광 네트워크 구현을 위한 1.25 Gbps 광전 트라이플렉스 트랜시버 모듈의 전기적 혼신의 분석
이중 편파 위상 배열 시스템을 위한 기판 직접 슬롯 배열 안테나
이중 편파 위상 배열 시스템을 위한 기판 집적 슬롯 배열 안테나
저속 PCB에서 이상 고조파의 EMI 문제 및 해결 방안
전기저항성 재료를 이용한 인쇄회로기판 구조
전도성 운전기판을 이용한 다층기판에서의 Simultaneous Switching Noise 감소 기법
전도성 유전기판을 이용한 다층기판에서의 simultaneous switching noise 감소 기법
직류 전원 공급이 가능한 Folded Corrugated SIW
천공된 기판 집적 도파관 다단 E-Plane 변환기
초고속 디지털 회로의 GBN 억제를 위한 육각형 EBG 구조의 전원면 설계
초고속 플라스틱 패키지를 위한 본딩와이어의 광대역 혼신 해석
초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법
초고주파 소자를 위한 사잇각을 갖는 이중 본딩와이어의 광대역 특성 해석
초고주파 응용을 위한 광대역 Ridge SIW와 SIW 전이 구조
초고주파 집적 회로를 위한 새로운 실리콘 MEMS 패키지
초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석
출력 단자 간의 격리 특성이 향상된 HMSIW 평형 여파기
콘크리트 매립 센서를 위한 이중 슬롯 패치 안테나
파장 분할 다중화 방식을 위한 고속 레이저 다이오드 배열 모듈의 혼신 해석
파장 분할 다중화 방식을 위한 고속 레이저 다이오드 배열 모듈의 혼신해석
폴디드 구조를 갖는 2.6 GHz 대역 MIMO 무지향 안테나
플라스틱 실장된 MMIC 마이크로스트립의 전송 특성 해석
플라스틱 패키지되는 MMIC를 위한 저가격 고품질의 수직형 본딩와이어 인덕터
플립 칩 기술을 이용한 밀리미터파 대역 브랜치라인 커플러의 설계
현상학적 도체 손실 등가 기법을 이용한 고속 전송선의 펄스 전송 특성 해석
Contributed to or performed: 
Journal of electromagnetic engineering and science
Notes: 
Sources: